Фізика і хімія твердого тіла

 

2015   Том 16   №3

Обкладинка

Зміст

Редакційна
Колегія

 

 

DOI: 10.15330/pcss.16.3.560-564

Г.А. Пащенко, М.Ю. Кравецький, О.В. Фомін

Особливості полірування пластин GaAs хіміко-динамічним та безконтактним хіміко-механічним методами

Інститут фізики напівпровідників ім. В.Є.Лашкарьова НАН України, пр. Науки, 41, Київ, 03028, Україна, e-mail:ipsfomin@ukr.net

Проведене порівняльне дослідження двох методів хімічного полірування підкладок GaAs при застосовуванні однакового травника Br2 + HBr; порівнювались швидкості травлення й морфології поверхні. Виявлено, що при хіміко-динамічному поліруванні зразків GaAs(111)В утворюються численні ямки травлення, які, однак, на поверхні, обробленої методом безконтактного хіміко-механічного полірування не виявляються. Крім того, останній метод, в порівнянні з методом хіміко-динамічного полірування, дозволяє значно підвищити швидкість травлення: тобто, залежно від методу полірування той самий травник поводиться, як селективний або як поліруючий. На основі розробленої моделі травлення поверхні підкладки поблизу виходу дислокації проведене моделювання процесу утворення дислокаційної ямки травлення при поліруванні підкладок обома вищевказаними методами. Результати моделювання узгоджуються із припущенням про два конкуруючих механізмів травлення GaAs у в травнику Br2 + HBr.
Ключові слова: підкладка, хіміко-динамічне полірування, хіміко-механічне полірування.

Повна версія статті .pdf
На головну 

 Література

[1] Ю.М. Литвинов, Ф.Р. Ашимов, Электронная техника, Сер.материалы В.4(189), 51 (1984).
[2] В.А. Перевозчиков, В.Д. Скупов, Особенности абразивной и химической обработки поверхности полупроводников (Изд-во ННГУ, Нижний Новгород, 1982).
[3] Б.Д. Луфт, В.А. Перевощиков, Л.Н. Возмилова, И.А. Свердлин, К.Г. Марин, Физико-химические методы обработки поверхности полупроводников (Радио и связь, Москва, 1982).
[4] Травление полупроводников. Сб.статей (Мир, Москва, 1965).
[5] M.V. Sullivan, G.A. Kolb, J. Of Electrochem.Soc. 110(6), 585 (1963).
[6] Н.Н. Григорьев, М.Ю. Кравецкий, Г.А. Пащенко, С.А. Сыпко, А.В. Фомин, Физ.и хим.обработки материалов 6, 49 (2002).
[7] Н.Н. Григорьев, М.Ю. Кравецкий, Г.А. Пащенко, С.А. Сыпко, А.В. Фомин, ТКЭА 2, 36 (2003).
[8] К. Сангвал, Травление кристаллов- теория, эксперимент, применение (Мир, Москва, 1990).
[9] В.Г. Левич, Физико-химическая гидродинамика (Физматгиз, Москва, 1959).